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天津广成应收债权1号

产品中心 2021年01月14日 02:00 16 安徽商会网
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 【天津广成应收债权1号】


【融资主体】天津广xxxx公司,主体评级AA,债评AA+,公司总资产901.2 亿元。股东为天津市蓟州区国有资产监督管理委员会(97.6%)天津市蓟州区土地整理中心(2.4%)。

【担保主体】天津蓟xxxx有限公司,公司总资产 546.58 亿元,主体评级AA,债评AA,已在交易所发行多款城投债;

【期限】12个月,按季结息
"30-50-100-300万:12个月:8.0-8.3-8.6-9.0%"

【要点说明】天津市政信,多款信托同款。融资用于邦喜公路(津冀界-五龙山大道)改建工程项目及补充流动资金

本周进展】全新上线



今日新闻阅读:
【涨价30%仍供不应求,封测龙头单月营收创历史新高】

财联社1月13日讯,封测龙头单月营收创历史新高,再次印证行业高景气度。机构预估,随着5G时代到来,叠加海外疫情冲击全球供应,本土半导体封测厂订单饱满,涨价动能充足,业绩有望实现高增长。

据行业媒体报道,半导体封测龙头日月光上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚,就算涨价30%要让超额下单的客户知难而退,但还是有客户接受涨价要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。2020年12月封测事业合并营收月增4.6%达253.91亿元,年增率达8.4%,创下单月营收历史新高。

同时据华创证券1月10日研报称,主流封测厂商(华天科技、通富微电、长电科技等)订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力的持续提升。

行业景气度高企,封测行业2020年资本开支大幕重启,长电科技、通富微电、华天科技、 晶方科技先后调高资本开支、计划大幅扩产。

据机构调研显示,2020年四季度开始,功率、模拟、MCU等产品主流供应商交付周期显著延长。基于5G换机潮启动、苹果新机热销、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加,带动配套封测需求提升。机构预估,5G时代会有海量设备的接入,因此,5G有望带动各种智能终端内处理器、 模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升,从而带动下游封装环节的需求增长。

此外,从产业链下游来看,国内晶圆制造环节产线规模持续扩张,根据SEMI的数据,在 2017~2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运,其中我国大陆地区新建晶圆厂26座,占比达42%。大陆地区晶圆制造环节已初具规模,叠加海外疫情二次爆发冲击欧美地区产能,国产封测市场规模有望保持稳步增长,国产替代迎来发展机遇。

相关上市公司梳理:

           

长电科技:全球第三大封测企业,具备全系列封测一站式服务能力,掌握5G等关键应用的先进封测技术,与中芯国际深度绑定。前3季度净利润同比524%。

通富微电:全球半导体封测行业领军企业,核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算,2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel,承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。

华天科技:国内前三封测企业,前3季度归母净利润同比增长167%。

华峰测控 :为国内前三大半导体封测厂商(长电科技、华天科技、通富微电)模拟测试领域的主力供应商,受益封测下游资本开支快速增长,公司第三、第四季度新签订单连续创下新高。

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